熱變形維卡軟化點溫度測試儀價格 參考價：面議
熱變形維卡軟化點溫度測試儀價格1、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種試樣的熱變形測試。2、支持標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各種維卡軟化點測試。3、優(yōu)化的等速升溫算法，升溫過程平穩(wěn)準(zhǔn)確。
6架維卡軟化點溫度測試儀 參考價：面議
6架維卡軟化點溫度測試儀采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低...
PLC熱變形維卡軟化點測定儀/觸摸屏維卡儀 參考價：面議
PLC熱變形維卡軟化點測定儀/觸摸屏維卡儀采用工業(yè)電腦控制，固態(tài)硬盤，無風(fēng)扇設(shè)計，系統(tǒng)穩(wěn)定，故障率低，數(shù)顯千分表測變形，實時曲線繪制，直接在PC機(jī)上對試驗數(shù)據(jù)進(jìn)...
維卡軟化點測定儀/熱塑性熱變形溫度 參考價：面議
維卡軟化點測定儀/熱塑性熱變形溫度熱變形（HDT）定義：標(biāo)準(zhǔn)試樣以平放（優(yōu)選）或側(cè)立方式承受三點彎曲恒定負(fù)荷，使其產(chǎn)生GB/T 1634相關(guān)部分規(guī)定的其中一種彎...
熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗機(jī) 參考價：面議
熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗機(jī)?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點溫度的測定...
熱變形維卡軟化點試驗機(jī) 參考價：面議
RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機(jī) 采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)1...
維卡軟化點溫度測定儀 參考價：面議
加熱裝置應(yīng)為熱浴，熱浴內(nèi)裝有適宜的液體傳熱介質(zhì)，試樣在其中應(yīng)至少浸沒50mm深，并應(yīng)裝有高效攪拌器。應(yīng)確定所選用的液體傳熱介質(zhì)在整個溫度范圍內(nèi)是穩(wěn)定的并應(yīng)對受試...
維卡軟化點試驗機(jī) 參考價：面議
XRW-300UA/B型維卡軟化點試驗機(jī)運用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用觸摸屏顯示操作。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高，并在試驗過程中可時...
熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗儀 參考價：面議
熱變形溫度/維卡軟化點溫度試驗儀、試樣架：試樣架為一體加工成型，非組裝結(jié)構(gòu)，負(fù)載桿、壓頭及刺針均為鐵鎳合金材質(zhì)，300℃以下熱膨脹系數(shù)為零，實驗數(shù)據(jù)真實準(zhǔn)確。（...
維卡軟化點測定儀價格 參考價：面議
維卡軟化點測定儀價格本機(jī)是依據(jù)新的標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計制造的非金屬材料試驗儀器，主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料...
空氣浴熱變形維卡軟化點測試儀 參考價：面議
空氣浴熱變形維卡軟化點測試儀XRW-300K 系列熱變形、維卡軟化點溫度測定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形分析及維卡軟化點溫度的測...
熱變形維卡軟化點溫度測定儀價格 參考價：面議
XRW-300UA熱變形維卡軟化點溫度測定儀價格 器采用新和國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，用來測定塑膠原料或成品受熱軟化性能。ISO75-1：1993《塑料－負(fù)荷變形溫度的測定...
熱變形維卡軟化點檢測儀介紹 參考價：面議
熱變形維卡軟化點檢測儀介紹采用PLC模塊控制、觸摸屏顯示操作（中英文操作界面轉(zhuǎn)換），本機(jī)具有溫度上限保護(hù)及實驗結(jié)束自動停機(jī)功能，可時實監(jiān)測試驗溫度和變形量，實時...
熱變形維卡軟化點測定儀 參考價：面議
熱變形維卡軟化點測定儀在試驗過程中可動態(tài)地時實時繪制溫度～變形量的曲線；試驗結(jié)束時系統(tǒng)自動停止加熱；試驗結(jié)果自動存盤并可打印試驗報告。XRW-300HA控溫精度...
熱變形、維卡軟化點測試儀源頭 參考價：面議
XRW-300HB熱變形、維卡軟化點測試儀源頭采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高...(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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